在5G通信、智能穿戴及汽车电子智能化浪潮推动下，电子元件尺寸持续突破物理极限，这对表面贴装技术（SMT）的工艺控制与检测能力提出了革命性要求。行业数据显示，2024年全球高端电子制造领域因检测盲区导致
在全球工业自动化产业加速重构之际，中国市场的战略地位愈发凸显。松下电器机电（中国）有限公司工业自动化系统BU BU长张健近日在与中国工控网的深度对话中，系统阐释了松下在中国自动化市场的发展战略，并揭示
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在现代电子产业迅猛发展的背景下，电子产品持续朝着小型化、高性能化与高集成度方向迈进。芯片作为电子产品的核心组件，其性能对整个电子产品的功能起着决定性作用。芯片贴片工艺作为芯片与外部电路建立电气连接的关
长江之滨风正劲，巴渝大地春潮涌。2025年4月23-25日，一年一度的全球制药行业风向标——第66届（2025年春季）全国制药机械博览会暨2025（春季）中国国际制药机械博览会（CIPM）将在山城重庆
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